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德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会,助推半导体行业数智化转型

发布时间:2024-04-01 13:10:14编辑:伊辰宇来源:

导读 小枫来为解答以上问题。德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会,助推半导体行业数智化转型,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看...

小枫来为解答以上问题。德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会,助推半导体行业数智化转型,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  在数字化浪潮席卷全球的今天,电子通信与半导体行业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。第六届中国电子通信与半导体CIO峰会于2024年3 月 28 日上午在苏州盛大召开,德信科技作为行业内的佼佼者,受邀出席了此次盛会,与业界同仁共同探讨数智化转型的最佳路径。

  本次峰会以“智驱启新”为主题,旨在汇聚行业智慧,推动电子通信与半导体行业的创新发展。来自全国各地的350多位知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人以及信息化解决方案供应商齐聚一堂,围绕业界最新发展趋势、最佳技术应用、具体转型实践和头部企业案例等方面展开讨论。

  德信科技在此次展会中展现出了深厚的研发实力与强大的发展潜力。为了充分展示公司所推出的产品与服务,公司设置了两个精品展台,成为会场外的一道亮丽风景线。展览期间,德信科技的展位前人头攒动,来自行业的合作伙伴纷纷驻足了解咨询,对德信科技的产品与服务表现出了浓厚的兴趣。德信科技的产品代表及业务代表耐心地为每一位来访者提供了全面且深入的介绍,使参会者深刻感受到德信科技在技术与服务方面的优势与特点。

  在主论坛中,德信科技参会代表以“数智化赋能,重塑成本管理,半导体行业制造成本管理破局之道”为主题进行了精彩的演讲,向与会嘉宾介绍了德信科技在半导体及泛半导体产业数智化领域的创新成果与实践经验。针对半导体晶圆及封测领域的特点、成本核算和工艺结果分析等问题展开了深入探讨,指出在半导体产业中,创新效率和执行效率是重中之重,而成本核算的不精准性和问题分析的不直观性,以及数据的效率问题是行业普遍存在的痛点,并介绍了德信科技针对这些行业痛点所提供的一系列解决方案,其中包括构建更精准的成本核算模型、优化数据闭环体系、以及实现多版本成本核算的有效管理。而提到的这套解决方案就是德信科技自主研发的秘火数智化工业软件。

  秘火数智化工业软件展现了卓越的技术实力与创新精神。该软件基于数智化先进架构,采用C++和Python双语言设计,确保高效稳定的本地化算力和数智化应用。其高兼容性、高并发处理和高可用性,使得软件能轻松融入各种业务环境,保障企业稳定运营。模块化设计和分布式架构,能够让软件性能卓越且扩展性强,支持用户定制和扩展前后端功能,满足企业多样化需求。

  在维护性方面,秘火数智化工业软件选择了生态健全的Python作为用户定制和扩展语言,使用户易上手、易维护,提升了用户的操作体验。该软件的试错性经过真实用户数据的多次验证,试错成本低,而且在保证稳定性和准确性的同时,软件在性能上也得到了不断地提升,为用户节约服务器资源,实现高效的数据运算。

  更值得一提的是,秘火数智化工业软件不仅具备普通成本管理系统的基础功能,更在大数据处理、数据安全和用户体验方面有着显著优势。该软件能高效处理海量数据(603138),提供强大的数据分析与可视化功能,为企业决策提供了有力支持。同时,多层次的安全保护措施确保了企业数据的安全无虞。自面世以来,秘火数智化工业软件已在国内半导体龙头企业和众多知名企业成功部署,并获得了行业伙伴的广泛赞誉。随着技术的不断进步,德信科技将持续对软件进行更新迭代,不断为客户提供更为优质的解决方案。

  德信科技作为一家国家高新技术企业,立足于半导体及泛半导体产业,致力于为客户提供数智化产品及配套整合解决方案,其客户包括半导体领域的IDM、Fabless、Foundry 以及 OSAT 模式的国内龙头企业和众多知名企业。德信科技的核心业务包括半导体数智化工业软件的研发、推广和产品运营,同时还可为半导体及泛半导体企业提供整体数智化建设咨询与服务。

  德信科技汇聚了一支由ERP咨询翘楚、半导体行业精英,以及来自于金山、百度、京东等业界巨头的资深专家组成的核心团队。他们深耕半导体、光伏、LED等高端制造业领域,凭借深厚的行业经验和专业知识,为德信科技注入了强大的创新活力。公司凭借自主研发的最佳实践软件产品和行业标准化解决方案包,在大型客户项目实施、复杂多系统集成架构规划与实施,以及行业管理咨询等方面,积累了较深的行业 know -how。这些优势不仅为德信科技的产品开发提供了源源不断的动力,更在业务运营中发挥了举足轻重的作用,推动公司不断迈向新的高度。

  德信科技此次参展不仅加强了与行业内外的交流与合作,也展示了在半导体及泛半导体行业数智化领域的专业能力和技术实力,彰显了企业的优势特点与核心竞争力,并与行业内的专家和企业代表进行了深入的沟通和交流,更为公司品牌形象建设与业务拓展奠定了坚实的基础。

  第六届中国电子通信与半导体 CIO 峰会的顺利举办,为电子通信与半导体行业走向高端化、数字化、智能化提供了更多发展的新思路。未来,德信科技将继续发挥自身技术优势,以科技创新为核心驱动力,不断迭代和优化产品解决方案,秉持创新、开放、合作的理念,持续助力行业客户从“关键环节、部分市场”向“全产业链、全行业”进行数智化转型升级,也为行业的科技进步和高质量发展贡献更多的力量。

来源:德信科技官微

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