芯联集成发布上市后首份年报：总营收53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流增长95.93%

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　　国内领 先的一站式芯片系统代工解决方案芯联集成发布了上市后的首份年报。年报显示，在整体行业疲软的情况下，芯联集成的公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流等指标在2023年年均保持较高增长，其中公司实现营业收入 53.24亿元、同比增长 15.59%，经营性现金流26.14亿元、同比增长95.93%。其中主营业务收入增幅达到 24.06%、收入占总营收比近五成的车载业务同比增长128.42%。

　　芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。

　　研发投入达15.29亿，经营性现金流增长95.93%

　　芯联集成主要面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，目前是国内规模最 大、技术最 先进的 MEMS 晶圆代工厂。同时该公司也是国内最 大的车规级 IGBT 生产基地，应用于车载及工控的核心芯片领域的 IGBT 产品技术已比肩国际先进水平。

　　年报显示，芯联集成2023年共投入研发资金15.29亿元，占营业收入28.72%，公司产品线由4个增加为7个（新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线）。公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

　　2023 年度芯联集成经营性净现金流为 26.14 亿元，与上年同期相比增加 12.80 亿元，同比增长达到 95.93%。芯联集成在年报中详细说明了研发投入、折旧及构建自产对年度利润的影响，剔除年度折旧及摊销费用 34.51 亿元后，公司全年实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25 亿元，与上年同期相比增加 1.16 亿元，同比增长 14.29%，并提及公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 103.37 亿元。

　　量价齐升、车载业务同比增长128.42%，SiC中国出货量第 一

　　芯联集成方面表示，公司在终端市场的优异表现获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，芯联集成实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增长9.52亿元、同比增长24.06%。

　　目前，芯联动力已与比亚迪（002594）、理想、小鹏、蔚来多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作。年报显示，该公司营收46.97%的收入来自车载应用领域，同比增长达128.42%，29.46%的收入来自工控应用领域、同比增长26.63%。

　　年报提及，芯联集成将继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领 先地位，由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%，同时8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。

　　上车数量迅速提升、营业收入大幅增长的公司“第二增长”曲线碳化硅业务高速发展也芯联集成带来的新营收持续稳定增长。目前该公司已成为亚洲最 大SiC MOSFET 制造基地，SiC MOSFET产品目前中国出货量第 一，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的龙头企业，目前已达成月产 5000 片以上的出货规模，产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第 一梯队。

　　2023年芯联集成与上汽集团（600104）、小鹏汽车、宁德时代（300750）、立讯精密（002475）、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资 5 亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务。2024年还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。

　　据透露，继“第二增长曲线”碳化硅业务在两年内快速“上车”抢占市场之后，芯联集成已明确开始布局“第三增长曲线”，该公司表示，公司第三增长曲线模拟IC的正逐步上量，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力，包括在工控领域进入智能汽车终端，在工控领域布局风光储网算市场、往AI服务器、数据中心等应用方向推动效率电源管理芯片导入，高端消费业务方面全面覆盖四大消费终端，快速导入AI技术平台产品。

　　出口收入超过5.6亿、同比增长42.58%

　　在这份上市后首份年报中，芯联集成也首次公布了出口相关数据。年报显示该公司出口营收的逆势增长，出口金额超5.6亿元，同比增长超过42.58%。

　　受全球经济以及国际贸易环境的变化，国内集成电路的出口受到影响。据海关总署公布的数据显示，2023年中国累计出口集成电路金额同比下降5.0%。

　　芯联集成官微信息透露，2023年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，其中汽车业务和工控业务出口均超过100%增长。

　　芯联集成方面表示，伴随公司高速发展，公司的业务从国内市场拓展到海外市场，置身于全球半导体市场的大舞台上，也将给芯联集成带来更多机遇，提升公司国际竞争力。近日，芯联集成获得中国海关最高信用等级认证——AEO认证，这意味着公司获得了一张全球贸易的“绿色通行证”，也将对公司畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。

来源：投资界

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