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迈为股份：全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺

发布时间：2024-05-05 16:39:52编辑：易江芝来源：

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小枫来为解答以上问题。迈为股份：全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　证券时报e公司讯，迈为股份（300751）5月5日于互动平台表示，公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。

来源：证券时报网

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