中科飞测：2023年实现营收8.91亿元 “α+β”双重利好解锁更多可能

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　　4月24日晚间，中科飞测(688361.SH)对外披露了2023年财报。报告期内，公司实现营收8.91亿元，较去年同期增长74.95%；归母净利润1.40亿元，同比大增1072.38%；归母扣非净利润3169万元，同比实现扭亏为盈。分红方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.40元(含税)，拟派发现金红利4480万元(含税)。据悉，本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归母净利润的31.92%。

　　同日，公司还对外公布了2024年一季报。公告显示，今年一季度，中科飞测实现营业收入2.36亿元，同比增长46%；归母净利润0.34亿元，同比增长9%；扣非归母净利润0.08亿元，同比扭亏为盈。

　　对于公司的2023年以及今年一季度财务数据，有分析师认为，中科飞测2023年收入快速增长，一方面得益于该公司产品市场竞争力持续增强，其产品品类日趋丰富，支撑业绩快速增长；另一方面，国内半导体检测和量测设备市场快速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司产品品牌认可度的提升，客户覆盖程度快速扩大，订单量持续增长。随着在研产品陆续推出并发往客户端验证，多品类产品逐渐放量，外加公司对在研项目和管理费用的优化管理，公司整体费用率有望继续下降，提升公司盈利能力。

　　“α+β”综合作用2023年营收、净利实现高增

　　据了解，中科飞测长期专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。目前，公司量产和已完成样机研发的设备市场空间占比接近70%，形成了比较全面的检测和量测设备产品组合，客户群体广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，以及化合物半导体企业、先进封装企业、半导体材料企业和各类制程设备企业。

　　在设备产品方面，中科飞测已在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障。

　　而在智能软件产品领域，中科飞测成功将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，助力客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

　　回望2023年，中科飞测的营收和净利润实现了显著增长，这一成绩的取得，既得益于整个行业的快速扩张，也离不开公司本身强大的产品实力。目前，随着国产替代趋势的兴起，半导体相关产业正迎来前所未有的发展机遇。根据VLSI数据，2023年全球半导体检测与量测设备的市场规模达到了128亿美元，而全球市场的CR5(前五大公司市场份额合计)高达84%。这表明在国产化替代方面，我国半导体产业仍有巨大的成长和提升空间。

　　在此背景下，中科飞测广泛布局晶圆缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度量测等设备，产品满足国内各类制程逻辑和存储客户产线需求，覆盖晶圆级封装、2.5/3D封装等领域，产品订单稳健增长，市占率不断提升。财报显示，2023年公司检测设备收入为6.54亿元，同比增长超70%；量测设备实现收入2.22亿元，同比增幅更是接近89%。

　　值得注意的是，受益于销售规模的大幅增长，中科飞测去年规模效应逐渐显现，费用端改善明显。数据显示，2023年公司实现期间费用率46.03%，同比下降16.64个百分点，发展势头良好。

　　新品放量有望在2024年贡献利润

　　助力行业加速国产化发展

　　征程万里风正劲，展望后续发展，有行业人士表示，中科飞测不少拳头产品去年订单稳定增长，为2024年盈利奠定了基础。同时，明/暗场检测及光学关键尺寸设备2023年在客户验证顺利，新品今年亦有望贡献收入。此外，下游领域从IC向泛半导体拓展，也为中科飞测带来了更多可能。

　　据了解，中科飞测各类设备除了在IC领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。

　　中科飞测则表示，下一步将持续加大研发力度，在半导体质量控制领域的光学检测技术、大数据检测算法、自动化控制软件等多方面持续提升技术水平，巩固核心技术优势。未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制产品为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

来源：证券市场周刊

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