三超新材获17家机构调研：目前半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划今年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期（附调研问答）

小枫来为解答以上问题。三超新材获17家机构调研：目前半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划今年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期（附调研问答）,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　三超新材（300554）5月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月7日接受17家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”，截止4月30日，目前已经有多少条生产线在生产了？

　　答：公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”，目前已完成52条生产线的安装调试和生产。

　　问：截止目前，除了南京三芯已经成功推出硅棒磨削加工中心，半导体精密制造装备新产品落地具体情况如何？

　　答：目前半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划今年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期。

　　问：2023年下半年以来金刚线产品价格下降较为明显，导致毛利率下降，请问公司如何调整？

　　答：一方面公司新增产能所涉及的设备都是较为先进的，其生产效率较高；另一方面公司持续通过技术改造、优化工艺流程等方式，降本增效。

　　问：今年第一季度细线各线径出货占比？钨丝金刚线的出货量？

　　答：今年第一季度细线30规格和33规格的出货量合计大于50%，目前发货量最大的是30规格的金刚线。钨丝线尚受制于钨丝母线供应及市场需求的变化，钨丝线在公司整体金刚线出货量占比较小。

　　问：五月份碳钢线的价格？

　　答：下游客户受到降本压力影响，同时叠加金刚线市场竞争加剧，碳钢线价格较去年同期有较大幅度下调，但目前降幅已经趋缓。

　　问：碳钢线后续会通过哪些措施进行降本？

　　答：一是通过强化供应商合作来降低采购成本，锁定部分原材料采购的优惠机制，控制采购价格；二是通过技术改造，增强上砂的稳定性，以此提升产品质量，提高产品在客户端的良品率；三是通过精细化管理，优化内部流程，如提高裸线利用率、完善金刚石回收利用工艺、加强设备维护保养等。

　　问：金刚线设备技改是自己做还是设备厂商？

　　答：设备的技术改造由公司自己的团队完成。设备的技术改造不仅仅是简单的设备结构调整，其与生产工艺紧密相关，需要配合公司实际情况做相应的改造。

　　问：公司是否向上游延伸布局钨丝母线？

　　答：目前没有相关的布局。

　　问：目前钨丝工艺上还有哪些难点需要攻克？

　　答：生产端跟碳钢线的技术没有本质差异。

　　问：金刚线主要的客户结构情况？

　　答：粗线因为其应用范围比较广，所以客户比较多且分散，细线的客户主要集中于国内一些头部的光伏企业。

　　问：目前粗线的产能情况？

　　答：公司目前粗线月产能20万公里。

　　问：CMP-Disk主要销售在哪些环节？

　　答：公司产品cmp-disk主要在材料端有批量销售，在FAB端目前也实现了小批量的供货，市场占有率较低，未来公司将积极推动各大FAB厂测试验证，加强合作，力争尽快实现国产替代和市场占有率的突破。

　　问：硅棒磨导一体机订单的进展情况？

　　答：公司中标的两个机加中心的订单目前已交付客户现场，目前在客户端进行调试。

　　问：公司软刀、硬刀在封装这块的销售如何？

　　答：软刀的销售情况比较乐观，硬刀由于技术难度较大、规格多，批量出货不多。软刀有树脂软刀、金属软刀、电镀软刀。

　　问：公司半导体耗材业务今年的预期如何？

　　答：目前公司半导体各项耗材业务发展比较顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售，在客户拓展方面也有较大进展，整体发展势头良好;

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名泳诚基金基金公司范海波道亦基金基金公司庄佳伟东海证券证券公司付天赋、周啸宇中信建投证券公司孙芳芳、李孟城、田国涛华安证券证券公司李元晨海通证券证券公司张幸、肖隽翀点石汇鑫投资阳光私募机构李世杰PinPoint海外机构邓书豪世纪致远投资其他罗云君翼博星资本其他汤仙君善达投资其他闫旭橡果资产其他魏鑫睿澜基金其他罗贵文金光紫金其他李润泽金股投资其他曹志平金鹭资本其他李泓桦麦臻投资其他陈佳铭

来源：同花顺iNews

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