迈为股份2024上半年发展回顾

小枫来为解答以上问题。迈为股份2024上半年发展回顾,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　01

　　半导体领域再创突破，先进装备带来“新质力量”

　　● 2024年1月

　　迈为股份（300751）半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技（002185）(江苏)有限公司，标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。

　　半导体晶圆研抛一体设备

　　● 2024年3月

　　迈为股份首次推出自主研发的键合工艺装备产品：全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备、全自动熔融/混合键合设备，以及磨划工艺装备新品：IGBT晶圆研磨设备、晶圆扩片设备、等离子体晶圆切割设备等。

　　02

　　显示领域合作拓展，赢得客户深度信赖

　　● 2024年4月

　　迈为股份向国内显示面板龙头企业天马显示科技顺利交付第二台OLED柔性屏弯折激光切割设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

　　● 2024年5月

　　迈为股份子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目，将供应两套OLED激光切割设备及四套OLED激光修复设备。

　　（左）OLED激光切割设备；（右）OLED自动激光修复设备

　　● 2024年6月

　　迈为股份Micro LED巨量转移装备助力天马新型显示技术研究院点亮Micro LED产线，双方将持续在多款设备及工艺领域协力合作，携手推动Micro LED创新技术的快速发展与应用。

　　Micro LED巨量转移设备

　　03

　　技术创新进无止境，GW级方案引领光伏“智造”

　　● 2024年6月

　　4月下旬，迈为股份全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，6月初顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。该产线亦体现了双面微晶异质结量产技术已趋于成熟。

　　展望2024年，在光伏异质结产业链的合力推动下，异质结组件量产功率有望达到740W+。

来源：迈为股份官微

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