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维信诺亮相DIC EXPO显示展 首发多项低功耗高性能解决方案

发布时间:2024-07-09 20:04:15编辑:闻颖全来源:

导读 小枫来为解答以上问题。维信诺亮相DIC EXPO显示展 首发多项低功耗高性能解决方案,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!  7...

小枫来为解答以上问题。维信诺亮相DIC EXPO显示展 首发多项低功耗高性能解决方案,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  7月3-5日,中国(上海)国际显示技术及应用创新展(下称DIC EXPO显示展)举行,作为新兴显示代表,维信诺(002387)携全尺寸技术、全领域应用亮相。

  据悉,维信诺此次带来ViP技术。该技术具有无OLED金属掩模版、独立像素和高精度等三大特点,是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案,具有可深度定制、应用广泛的特点。目前,共申请相关专利近700件,形成行业领先的整体专利布局。

  ViP AMOLED在性能上具有领先优势,能做到车用屏幕需要的高亮度和耐用性,还能定制异形屏,满足定制化要求;对于笔记本电脑这类产品,能满足低功耗、高画质需求。从智能手表那种小屏幕到大大的电视屏幕,ViP AMOLED都能适配,应用场景特别广。

  此外,此次展会,维信诺首发MLA(微透镜阵列技术)+ COE及UBA(超亮阵列技术)+COE低功耗、高性能组合解决方案。这是维信诺继2022年推出MLA技术后,在低功耗技术方向上取得的又一突破。

  相较偏光片技术,该组合方案带来多重优势:功耗方面,将COE和MLA进行技术融合,功耗可降低38%,且在同样功耗情况下,亮度可提升38%以上。当COE搭配UBA技术,功耗可下降43%,亮度提升43%,满足室外显示的高亮度需求。

  同时,由于去掉偏光片,解决了因折叠超薄POL(偏光片)导致的可靠性问题;屏体厚度也更薄,整体模组厚度可减薄50um以上,折叠、卷曲性能更优。该方案可覆盖智能穿戴、智能手机和中尺寸显示,满足终端对产品日益增长的低功耗、长续航需求。

来源:和讯网

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