佛塑科技：5月10日融券卖出金额3789.00元，占当日流出金额的0.02%

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同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月10日获融资买入533.97万元，占当日买入金额的31.51%，当前融资余额2.46亿元，占流通市值的6.03%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额5月10日-158.51万2.46亿5月9日155.82万2.47亿5月8日257.66万2.46亿5月7日-26.14万2.43亿5月6日154.83万2.43亿

融券方面，佛塑科技5月10日融券偿还100.00股，融券卖出900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3789.00元，占当日流出金额的0.02%；融券余额73.25万，超过历史70%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额5月10日-96.0073.25万5月9日2.66万73.26万5月8日-6.07万70.60万5月7日8684.0076.67万5月6日1.83万75.80万

综上，佛塑科技当前两融余额2.46亿元，较昨日下滑0.64%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动5月10日2.46亿-158.52万5月9日2.48亿158.49万5月8日2.46亿251.59万5月7日2.44亿-25.27万5月6日2.44亿156.66万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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