桑达股份与合盛硅业签署战略合作协议

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　　8月23日，桑达股份与合盛硅业（603260）在北京签署战略合作协议。桑达股份党委书记、董事长司云聪，合盛硅业董事长罗立国出席签约仪式。桑达股份领导陈士刚，合盛集团首席执行官兼董事局副主席刘泓伟代表双方签约。

　　司云聪表示，本次战略协议的签订既是双方强强联合、优势互补的战略合作，也是在信创和人工智能的时代背景之下，双方积极开展的数字基础设施升级、行业数字化转型、碳资产管理等新兴领域联合创新。接下来，希望双方建立高层领导互访交流机制，成立联合工作组、加快重大合作项目的落地实施，紧抓半导体产业、新型数智化技术发展的机遇窗口，共同做强做优做大。

　　陈士刚表示，桑达股份作为中国电子集团核心二级企业，落实集团公司打造国家网信事业战略科技力量的战略部署，聚焦布局高科技产业服务、数字与信息服务两大核心业务。双方将在认可对方在产业资源、产品服务、业务管理等方面的优势的基础上，维护和拓展已形成的良好合作关系，促进共同发展和长远合作，探索半导体产业、新型数智化技术发展机遇。

　　罗立国对桑达股份的接待表示感谢，他表示，合盛硅业是全球最完整的硅基全产业链公司之一，致力于打造资源配置合理、具竞争力、影响力和生命力的国际知名专业硅基新材料制造企业。双方将以此签约为契机，充分发挥桑达股份在数字化领域的技术优势、半导体产业资源和生态体系优势，赋能合盛硅业在硅基新材料的产业链优势和应用场景，全面加强行业数字化转型、科技创新等方面合作，构建互利双赢、协同发展的新型战略合作伙伴关系。

　　桑达股份副总裁李楠、赵梦磊，合盛集团党委书记兼高级副总裁顾骏，中国电子云高级副总裁邓东旭及相关部门负责人参加签约仪式。

来源：深桑达A官微

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