合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

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　　据合盛硅业（603260）官微报道，合盛硅业下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。

　　经过五年的潜心研究与深入钻研，合盛新材料成功攻克了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料制备到单晶碳化硅生长、衬底加工等全流程的核心技术难关。自2023年起，公司聚焦市场需求，专项攻克8英寸导电型4H-SiC衬底技术，经过近两年的理论深化与技术迭代，现已实现高质量产品的稳定量产。

　　8英寸导电型4H-SiC衬底的全线贯通，不仅为合盛自身发展注入了强劲动力，更为全球半导体产业的高质量发展提供了有力支撑。未来，合盛新材料将继续秉承创新驱动发展战略，深耕半导体材料领域，为推动全球科技进步贡献更多“中国智慧”与“中国力量”。

来源：中国电子材料行业协会

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