创新TGV技术 帝尔激光在先进封装领域加速突破

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　　在全球半导体技术快速发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。

　　作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光（300776）日前宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用，最大深径比达到100：1，最小孔径≤5微米。

　　随着市场对计算需求增加，玻璃基板在先进封装领域受到关注。其中，TGV(玻璃通孔)技术成为人工智能等高性能计算技术。英特尔等纷纷宣布在玻璃基板技术上布局。

　　在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心问题，开发多款先进半导体激光技术，推出了TGV激光微孔等设备。在新型显示领域，公司推出了MicroLED激光巨量转移等装备。

　　据了解，帝尔激光一直聚焦于激光技术的研发与创新。目前，公司的激光加工技术已广泛应用于高效太阳能电池及组件等领域，核心产品综合全球市占率长期保持在80%以上。

　　目前，帝尔激光TGV设备已经实现小批量订单，同时有多家客户在打样试验。未来，公司将联合产业链企业共同推动半导体封装技术的创新与发展。

　　帝尔激光表示，将持续探索激光技术应用“无人区”。2023年，公司研发费用2.51亿元，营收占比达15.58%。2024年第一季度，公司研发费用6996万元，同比增长超60%，实现归母净利润1.35亿元，同比增长44.48%。

来源：证券日报网

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