哈焊华通：5月23日获融资买入359.53万元，占当日流入资金比例11.8%

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同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）5月23日获融资买入359.53万元，占当日买入金额的11.8%，当前融资余额5305.71万元，占流通市值的3.46%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额5月23日-54.52万5305.71万5月22日122.34万5360.23万5月21日50.13万5237.89万5月20日194.36万5187.76万5月17日78.94万4993.40万

融券方面，哈焊华通5月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额11.45万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

日期融券变动融券余额5月23日228.0011.45万5月22日3.63万11.42万5月21日-3.88万7.79万5月20日2.09万11.67万5月17日-2.01万9.58万

综上，哈焊华通当前两融余额5317.16万元，较昨日下滑1.01%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动5月23日5317.16万-54.50万5月22日5371.66万125.97万5月21日5245.69万46.26万5月20日5199.43万196.46万5月17日5002.98万76.92万

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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