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华海诚科获5家机构调研:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上(附调研问答)

发布时间:2024-10-20 08:18:48编辑:滕峰莲来源:

导读 小枫来为解答以上问题。华海诚科获5家机构调研:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,...

小枫来为解答以上问题。华海诚科获5家机构调研:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上(附调研问答),这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  华海诚科5月29日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月28日接受5家机构调研,机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  问:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况

  答:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。

  问:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗

  答:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即 便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。

  问:公司整体的业务进展如何

  答:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。

  问:请问BGA、SiP以及WLP等先进封装领域的高端封装材料近期有技术性突破或者完成客户考核验证吗

  答:BGA有少量出货;系统级封装(SiP)以及晶圆级封装(WLP)等先进封装领域的高端封装材料,仍处于通过或正在通过客户考核验证的阶段。

  问:新产品的验证周期大概是多久

  答:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上。

  问:请问公司所用的硅微粉是什么形态的?是否有替换硅微粉的可能性

  答:公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉。现有的硅微粉供应商比较稳定,目前暂无替换的想法;

  调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名国信证券证券公司--国联证券证券公司--开源证券证券公司--海通证券证券公司--瑞银证券证券公司--

来源:同花顺iNews

以上就是关于【华海诚科获5家机构调研:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上(附调研问答)】的相关内容,希望对大家有帮助!

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