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宝鼎科技：公司铜箔及覆铜板产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域

发布时间：2024-10-23 16:05:03编辑：阮琦贝来源：

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小枫来为解答以上问题。宝鼎科技：公司铜箔及覆铜板产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　金融界10月23日消息，有投资者在互动平台向宝鼎科技（002552）提问：尊敬的董秘您好！贵公司生产的铜箔、覆铜板是否应用于半导体呢？如果应用于半导体,产品有什么优势呢？

　　公司回答表示：公司铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家，广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。

来源：金融界

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