搭载联发科技天玑7050SoC的荣耀11Pro+5G在Geekbench跑分上现身

智能手机品牌Realme 将于5 月 10 日在中国推出其最新的高端智能手机Realme 11 Pro+ 5G 。该公司一直在戏弄即将推出的手机的规格和功能，该手机现在采用全新设计并在背面配备三摄像头设置。Realme 还透露，这款手机将配备 120Hz 曲面 AMOLED 显示屏，顶部中央有一个打孔切口。

最近的 Geekbench 列表显示了将为 Realme 11 Pro+ 5G 提供动力的 SoC，以及更多规格。

据称，Realme 11 Pro+ 5G 搭载联发科天玑 SoC，型号为 MT6877V/TTZA。这本质上是将天玑 1080 SoC 更名为天玑 7050 SoC。

根据 Geekbench 列表，新的 SoC 有两个主频为 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 性能内核和六个主频为 2.0GHz 的效率内核，以及一个 Mali-G68 MC4 GPU。

在Geekbench的单核和多核测试中，11 Pro+ 5G的成绩分别为838和2302。

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